金屬材料金相分析

利用宏觀和微觀的角度來(lái)展示金屬材料特別是熱處理零部件的內(nèi)部組織與結(jié)構(gòu)，其中包括材料的顯微組織、晶粒尺寸、相組成、低倍缺陷等，從而幫助你判斷材料的組織狀態(tài)是否滿足材料規(guī)范或者工藝的要求。

檢驗(yàn)的內(nèi)容

金相分析是指對(duì)金屬材料的原料，加工結(jié)構(gòu)件及成品的組織評(píng)定、工藝剖析、缺陷研判等的相關(guān)分析，以揭示材料或零件的微觀組織和結(jié)構(gòu)在生產(chǎn)制造過(guò)程中是否滿足規(guī)范的要求。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.顯微組織

項(xiàng)目：常規(guī)鋼鐵金相、鑄鐵金相、軸承鋼金相、鋁合金金相、銅合金金相、鈦合金金相、鎳合金金相、高溫合金金相、高錳鋼金相、粉末制品金相、馬氏體評(píng)級(jí)、碳化物評(píng)級(jí)。

2.晶粒尺寸

項(xiàng)目：晶粒尺寸、平均晶粒度、雙重晶粒度

3.非金屬夾雜

項(xiàng)目：鐵素體含量、鈦合金α/β相、不銹鋼α-相、定量金相

4.相組成

標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E562, GB/T 15749, GB/T 13305, GB/T 5168

5.宏觀低倍

項(xiàng)目：鋼的低倍、高溫合金低倍

6.硬化層/滲碳滲氮層深度

項(xiàng)目：硬度法、金相法

7.其他分析

項(xiàng)目：斷口分析、金相流線、焊接金相、電鏡掃描、微觀評(píng)估、PCB切片、末端淬透性等